还有哪些科技股较为低估附名单
东吴证券近期研报认为在市场风格切换的关键阶段，政策持续助力下，科技股有望“乘势而上”。
“高水平科技自立自强”政策支持是本轮科技股行情的直接催化剂：新一轮科技革命和产业革命趋势下，科技创新能力愈发为国家重视，今年以来科技领域的支持性政策不断加码，经济工作和金融资源进一步向科技型企业倾斜，是科技股行情的关键。
政策持续发力，背后是逆全球化和大国博弈的宏观背景：政策频发的背后是逆全球化的“暗流涌动”、大国间的博弈加剧，加之内部经济转型的挑战，我国科技产业链自主可控发展“刻不容缓”，科技股的崛起具有现实意义。
从交易层面看，科技股符合市场偏好，估值具备性价比：年初至今市场在交易主线上，倾向于寻求一些与国内总量经济偏弱相关的板块，科技股正属于政策催化且有独立产业逻辑、对内需波动性相对“不敏感”的品种，契合市场的交易偏好，同时也具备估值性价比和海外流动性宽松背景下进一步上行的空间。
本站特别整理了相关低估科技股名单以供投资者参考。
根据同花顺问财，目前低估的科技股有：拓邦股份、理工能科、北方华创、康弘药业、福安药业、国药现代、鲁抗医药、景旺电子、心脉医疗、晶晨股份、百利天恒。其中都为医药和电子行业。
拓邦股份凭借“四电一网”的核心技术体系，提供业界独有的“控制器+电机+电池+电源+云平台”整体解决方案，满足家电、工具、新能源、工业四大下游行业客户的需求。为了应对单一产业链风险，同时快速响应客户就近交付的需求，公司加快国际化步伐，目前已在全球各地布局了十余个生产/研发基地，其中越南、印度产能加快爬坡，墨西哥、罗马尼亚工厂的建设和量产导入加速。
理工能科专注于电力信息化软件业务、环保智能监测业务以及电力监测设备业务。分产品看，2024年上半年公司电力软件产品及项目实现营收1.8亿元，同比增长34.4%；环保运维服务实现营收1.1亿，同比下滑8.9%；环保智能监测仪器实现营收3730.5万元，同比增长42.4%；电力智能监测仪器4876.5万元，同比增长322.4%。分行业看，电力软件与信息化实现营收1.9亿元，同比增长25.8%；环保智能仪器与运维服务实现营收1.5亿元，同比下滑3.3%；电力智能监测仪器及运维服务实现营收5891万元，同比增长97.9%。2024年上半年，公司电力软件增速较快，电力监测仪器实现高速增长。
作为平台型半导体设备企业，北方华创不断拓展创新边界，丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围。在集成电路核心装备领域，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款高端设备，在多家客户端实现稳定量产。受产品高端化影响，公司2024H1电子工艺装备毛利率44.63%，相比2023H1的38.37%有明显提升。
康弘药业为国内眼底血管病领域龙头企业，康柏西普年销售额已达约20亿规模且持续高速增长，RVO纳入医保驱动未来2年持续增长。眼底血管病患者群体大，治疗观念不好，药物治疗渗透率低，未来成长空间巨大。随着产品的增多和迭代升级，我国眼底血管病市场规模和药物渗透率有望向欧美靠拢。
福安药业成立于2004年，主产品有抗生素类、抗肿瘤类、特色专科药类等，如头孢唑肟钠、头孢他啶、庆大霉素、盐酸昂丹司琼、拉氧头孢钠。近2年公司通过自主研发推动新产品丰富，有精神麻醉类盐酸咪达唑仑、心脑血管尼麦角林等超20个原料药品种进入注册程序或已获批，考虑主产品庆大霉素市场修复，信达证券预计公司今年此版块业务营收有望增长15%，未来3年有望持续10%稳健增长。
国药现代为国药集团旗下的化药工业平台，经过多年的发展和整合已经形成中间体原料药制剂一体化实力化药平台性工业企业，信达证券认为公司当期盈利水平有提升空间，借力央企提质增效改革利润端有望加速增长。
景旺电子是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商，当前公司PCB产品已广泛应用于服务器/数据中心、通信、消费电子、汽车、工业医疗等领域。凭借多层次、多元化的产品策略，以及一站式差异化服务，公司客户拓展效果显现，长期积累了一批优质客户，包括华为、海拉、华星光电、OPPO、vivo、富士康、中兴等国内外知名企业，并多次获得客户授予的优秀供应商称号。根据公司2023年年报，2023年公司在PCB行业排名中位列全球第十位，中国内资PCB百强排名第三，另外，根据Prismark数据，2023年公司已成为全球前三的汽车PCB供应商。
心脉医疗是国内主动脉及外周血管介入领域的领先企业，多款创新产品获批，优质产线持续放量，海外不断打开成长空间。
晶晨股份自1995年起源于美国硅谷，深耕超高清多媒体编解码和等核心软硬件技术，为智能机顶盒、智能电视等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案。依靠公司长期技术和客户资源积累，已成为国内多媒体音视频SoC龙头公司，并积极扩展WiFi以及汽车电子芯片等领域，形成平台化芯片平台。